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Q. 하이닉스 양산기술/생산관리/기반기술 신입 직무 질문입니다!
안녕하세요, SKY 쪽 전자전기 졸업 후 데이터 직무로 근무했습니다. 주요 업무는 데이터 분석/에이전트/ 업무 자동화 쪽하고 있습니다. 이번에 신입 채용 도전해보려고 하는데요, 학사다 보니 아무래도 지원직무가 혹 석/박만 뽑는건 아닌지 (JD에는 학/석/박 이라고 써있지만 .. ㅎㅎ), 티오가 너무 적은것은 아닌지 걱정이 되어 질문 드립니다. 데이터/ai/자동화 키워드가 들어간 직무는 양기/생산관리/기반기술 인것 같은데 혹시 해당 직무들중 반도체 관련 경험이 없어도 가능한 직무가 있을까요? (학부때 stm32, verilog 같은 임베디드랑 llm 했습니다) 저는 IT로 도전하는게 맞는건지.. 간곡하게 부탁드립니다. 탈출하고 싶어요!!
2026.03.20
답변 4
- PPRO액티브현대트랜시스코전무 ∙ 채택률 100%
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안녕하세요 멘티님~~ 학사라도 충분히 지원 가능하며 실제로 양산기술·생산관리 직무는 학사 비중도 있습니다. 특히 데이터/자동화 경험은 공정 최적화, 수율 분석 등에 활용돼 강점입니다. 반도체 경험이 없더라도 양산기술·생산관리는 도전 가능하며, 기반기술은 다소 어려울 수 있습니다. IT 역량을 살려 제조 데이터 직무로 접근하는 전략이 가장 현실적입니다.
- RReminisen5SK하이닉스코차장 ∙ 채택률 53% ∙일치회사
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안녕하십니까? LG전자에서 기구설계 업무를 했으며, 현재 SK하이닉스 기반기술 직무로 재직중인 Reminiscence입니다. 셋중 반도체 경험이 적은것은 생관(양관)과.기기라고 생각해요. 데이터 ai는 기반기술에 특히 jd우대사항에 있는 만큼 그 부분이 괜찮다고 생각해요 다만 어느정도 반도체 경험이 있으면 좋죠 양산관리는 scm 및 데이터 이쪽 역량이 중요한데 개인적으로는 기반기술 더 핏하다고 생각해요 IT에서 하는 직무를 볼때 IT도 괜찮다고 생각합니다. 저였다면 1지망 it, 2지망 기반기술을 쓸것 같아요 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다.
댓글 1
바바질바페LG전자작성자2026.03.20
감사합니다. 선배님이셨군요 하이닉스에서 꼭 뵈었으면 좋겠네요 ㅎㅎ ㅠ
Top_TierHD현대건설기계코사장 ∙ 채택률 96%티오를 보고 직무를 선택을 하시면 안됩니다. 멘티분의 경험 및 스펙에 맞춰서 직무를 선택을 하셔야 하는 것이 티오에 따라 직무를 바꿔버리게 되면 멘티분의 스펙을 다운그레이드 하여 지원을 하는 것과 같아서 멘티분의 강점을 살릴 수가 없습니다.
- 멘멘토 지니KT코상무 ∙ 채택률 62%
● 채택 부탁드립니다 ● 현재 경험 기준으로 보면 양산기술이나 생산관리보다는 기반기술이 가장 적합합니다. 특히 데이터 분석과 자동화 경험은 공정 개선과 수율 분석에 직접적으로 쓰이기 때문에 강점으로 연결됩니다. 반도체 경험이 없어도 데이터 기반 문제 해결 경험이 있으면 충분히 어필 가능합니다. 다만 양산기술은 공정 이해도가 중요해 신입 기준에서도 전공 핏을 더 보는 편입니다. 지금 상황에서는 기반기술 중심 지원이 합리적이고, 동시에 IT 직무도 병행 지원하는 전략이 현실적입니다. 결국 방향은 반도체 데이터 엔지니어로 가져가시는 것이 가장 좋습니다.ㅔ
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Q. 하이닉스 직무 고민 드립니다
안녕하십니까 이번 8월에 졸업 예정인 학사생입니다 제가 서성한 화학과 / 반도체학과 복수전공인 상태이고 여러 스펙들이 조금 흩어져서 하이닉스 직무를 선택하는데 많은 고민이 있습니다. 우선 스펙을 나열해보자면, 1. 학부연구생 low-k소재 CVD공정 연구 2. 삼성전자 장기현장실습 파운드리사업부 평가 및 분석 직무 - spotfire 등 툴로 데이터 분석 3. 삼성전자 하계 인턴 공정기술 - CVD부서 4. 반도체 경진대회 교육부장관상 - Gaafet 소자 성능 향상 관련 주제 우선 입증 가능한 큰 활동은 이정도 있는 것 같고, 자잘하게 웹개발, 게임개발, 학생회 등의 활동도 있습니다. 제가 공정이랑 소자, 분석 모두 경험이 흩어져 있는 것 같아 어느 직무가 조금 더 유리할지 잘 모르겠습니다. 현재는 소자 직무로 소신지원할 생각이긴한데 현직자 분의 생각이 궁금합니다 감사합니다!
Q. 하이닉스 패키지개발 vs 양산기술
안녕하세요. 석사졸업해서 2026 하이닉스 상반기 패키지개발 지원했는데 인적성 탈락 이후 현재는 패키지관련 중견 다니고 있습니다. 하반기에 하이닉스를 다시 도전하려고 하는데 제가 석사과정에서 연구했던 분야가 TGV/TSV 도금, 전기적 특성 평가, RDL 제조및 신뢰성평가, HBM warpage 해석입니다. 관련 특허 4건, SCI 논문한편 있습니다 직무핏자체로 보면 패키지개발이 맞는듯 하나 티오가 너무 적은거같아 비교적 티오가 많은 양산기술로 써볼지 아니면 패키지개발이나 피엔티로 다시도전을 할지 고민입니다. 제가했던 패키지 연구에서 양기의 전공정 분야 (포토, 시드증착, RDL 도금) 로 어필이 가능할지 궁금합니다. 또한 멘토님들이라면 어디로 지원을 해볼지 질문드립니다.
Q. 하이닉스 양산기술 직무 대비를 위해 현실적으로 뭘 더 해야할까요?
현재 인서울 3학년 재학 중이고, 학점은 전체 4.2 / 전공 4.1 정도입니다. 스펙이라고 하기에는 반도체와 거의 무관한 랩실에서 학부연구생으로 재료 분석 프로그램 익히고, 논문 재현 정도 해봤습니다. 이번 여름에 반도체 공정 랩실에서 반도체 관련 연구 경험을 쌓고 싶었지만 여러 곳에서 거절 당하고, 대신 교내의 반도체 공정 실습 프로그램에 참여하려고 합니다. 저도 반도체 랩실에서 장기간 제대로 연구에 참여하여 데이터 분석을 통해 결과를 내고 싶지만 교내 랩실은 진학하는 사람 위주로 선발하기 때문에 장기간 동안 학부연구생으로 있기 쉽지 않습니다. 방학 기간 동안 반도체 랩실에서 실험하는 것이 의미가 있을지 혹은 시중의 반도체 교육 프로그램을 이수하면서 스스로 공부해 교내 프로젝트나 전공 과제에 적용해 보는 활동도 의미가 있을지 궁금합니다. 다른 분들을 보니 장기간의 연구 참여로 성과를 내시기도 하고, 논문도 쓰시고 나오셔서 마음이 조급하네요..
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